成都2月20日（陈淋）2月20日，电子科技大学创新人才培养项目落地成都未来科技城国际教育园区，首批师生已正式入驻。这是成都未来科技城第一个实际落地入驻的校地合作办学项目，标志着成都未来科技城从“建城”向“聚人”“营城”迈出了重要一步。

开园仪式现场

　　作为国际教育园区首个落地的校地合作办学项目，创新人才培养基地项目主要面向软件设计、人机交互、无人机等方向培养技能型人才。走进园区，教室、办公区、交流区桌椅摆放有序，浓郁的教与学氛围已然充满每个角落；宿舍犹如精装公寓，桌椅、床、空调、独立卫浴配置齐全，首批约600名师生已实现拎包入住。

　　突出“教科产城”融合发展理念，成都未来科技城将探索实行“一区多校”“大共享+小学院”办学模式，携手电子科技大学分批次导入创新人才培养基地、未来科技城研究生培养基地等合作办学项目，预计到2023年末，园区内各类在校生规模达到2000人，教职工规模达到200人。

　　成都未来科技城发展服务局相关负责人表示，下一步，成都未来科技城将与电子科技大学在科研、教育、人才等多个领域展开密切合作，继续秉承“开放合作、共享共赢”的理念，携手共建电子科技大学研究生院未来科技城分院、航空航天学院（四川省无人机学院）等合作办学项目，并依托天府绛溪实验室加快建设大科学装置和公共技术平台，共同加速创新资源和创新人才聚集，打造校地合作的良好典范。

成都未来科技城国际教育园区效果图

　　据悉，国际教育园区是成都未来科技城的地标性建筑和科创重要承载地。整个园区的基本单元呈聚落组团式布局，是一个开放式国际化教育园区，学校、科研机构、商业等相互融合，形成庞大的多元化复合性功能空间和教育共享综合体。

　　国际教育园区项目分五个批次建设，包含教学区、科创空间、实验室、科教枢纽等功能空间。园区将依托国内外知名高校，建设中外合作办学机构和研究生培养基地，打造“综合性、研究型、开放式”国际创新型大学汇集区。目前，一、二、三批次教学楼、学生公寓、食堂等教学载体已陆续投入使用，四批次科创枢纽正在进行土石方开挖工作，五批次科创空间主体已封顶，正在进行外立面幕墙施工。